Pentagon-1024/4096 от Northwood

[Northwood]

если уж делать 4-слойку - то питание разводить не дорожками, а слоями. слой земли и слой питания. вокруг выводов - дырки. в нужных местах - подключение выводов через терморазвязку (иначе паять это будет сложно)
и с блокировочными конденсаторами станет сильно легче, и с падением напряжения.

Кстати, мне кажется, что если слои +5в и земли будут сплошными, тогда блокировочных конденсаторов можно будет поставить раз в 10 меньше. Не на каждую микросхему по конденсатору, а один конденсатор на десяток микросхем.

[JV-Soft]

Толстые дороги и хороший бп ни как не избавляют от выбросов микросхем "шума" в общее питание при переключении внутренних вентилей.
И частоты у тебя высокие.
https://books.google.com.ua/books?id...%D0%B8&f=false

На емкостную нагрузку , да и сначала пролистать интересно.

https://books.google.com.ua/books?id...%D0%B8&f=false

[Northwood]

Развёл материнскую плату в 4 слоя, развелась полностью.

Расположение компонентов:



Внутренний слой "GND", представляет собой полигон на всю площадь платы, соединённый с шиной GND, но разбавленный цепями питания +5VSTB, +12V, -5V, -12V, +Vcc CMOS, +Bat:



Внутренний слой "Power", представляет собой полигон на всю площадь платы, соединённый с шиной +5V, но разбавленный цепями питания +5VSTB, +12V, -5V, -12V, +Vcc CMOS, +Bat:



Нижний слой:



Верхний слой:



Это ещё не окончательная разводка платы:
1) Т.к. +5V и GND представляют собой полигоны на всю плату, то необходимости в дублирующем разъёме питания +5в больше нет, поэтому его я уберу с платы.
2) Попробую добавить блокировочных конденсаторов и переразвести плату.

[Northwood]

Развёл материнскую плату с блокировочными конденсаторами. Всего их я поставил 90 шт, думаю, что этого должно быть достаточно, учитывая минимальную индуктивность полигонов земли и +5в.
Дублирующий разъём питания Molex, который был вверху платы, тоже убрал, в нём больше нет необходимости - падения напряжения на полигонах будет очень мало.



Есть ли какие-нибудь замечания и пожелания по разводке платы ? Можно ли в таком виде пускать её в производство ?

[Northwood]

Развёл верхнюю плату, она будет 2-слойная:



Осталось сделать 3-ю маленькую платку - двух-сторонняя гребёнка для слота ZX-Bus+3.

[JV-Soft]

Northwood, лирическое отступление , заказал на jlcpcb полтора месяца назад платы ,вышли из Сингапура в Китай и до сих пор в Китае болтаются.
А на данный момент вообще приостановлено почтовое сообщение между Сингапуром и Китаем , не понятно когда ситуация улучшится.
Так же jlcpcb уведомляют что делают на данный момент нормально только двухсторонние платы , с многослойкам задержки.
Поэтому доставку они предлагают DHL , и думаю твои платы в таком случае будут стоить по доставке баков 50 ,а то и больше.

[Advertiser]

[Northwood]

JV-Soft, если у них проблемы с доставкой обычной почтой, тогда и даухслойные платы тоже будут предлагать отправить DHL по такой же цене. Материнскую плату не получится развести в 2 слоя. Если расставить микросхемы немного дальше друг от друга, то получится развести в 2 слоя, но тогда не получится уложиться в размеры Стандарт-ATX, а ничего такого с платы уже не выкинешь. Особенно, если дорожки питания сделать по 2мм толщиной. Значит надо искать другого производителя, но не наших местных, т.к. наши ломят цены Китай x 3.

[solegstar]

Есть ли какие-нибудь замечания и пожелания по разводке платы ? Можно ли в таком виде пускать её в производство ?

Саша, что мне бросилось в глаза, так это две дороги между выводами... если паять аккуратно и китайцы сделают нормально всё, то это не страшно, тот же оригинальный ГС и реплика тоже сделаны с двумя дорогами между выводами, но я бы всё же придерживался правила одна дорога между выводами. Какие у тебя настройки в Utils->DRC->Design Rules во вкладке Layers?

[CodeMaster]

тогда не получится уложиться в размеры Стандарт-ATX

Ты смотрел в реальных корпусах? Там обычно есть запас по ширине от стандарта.

ничего такого с платы уже не выкинешь.

В смысле, ещё что-то перенести на верхнюю уже нельзя?

[Northwood]

Саша, что мне бросилось в глаза, так это две дороги между выводами... если паять аккуратно и китайцы сделают нормально всё, то это не страшно, тот же оригинальный ГС и реплика тоже сделаны с двумя дорогами между выводами, но я бы всё же придерживался правила одна дорога между выводами. Какие у тебя настройки в Utils->DRC->Design Rules во вкладке Layers?

Туда я скопировал настройки от платы Феникса. Спасибо его автору Mick-у за выложенный файл PCB.

Для верхнего и нижнего слоя:
Pad to Pad - 9.8mil,
Pad to Line - 10.3mil,
Line to Line - 10.3mil,
Pad to Via - 10.3mil,
Line to Via - 10.3mil,
Via to Via - 10.3mil

Когда добавил внутренние слои GND и POWER, то для них забыл подкорректировать правила, поэтому там осталось всё по-умолчанию = 12.0mil.
Но немногочисленные дорожки на внутренних слоях я разводил вручную, поэтому разводка там попроще. Сначала развёл все соединения с +5V и GND, потом в SPECCTRA развёл всё остальное, потом залил внутренние слои полигонами.

По поводу двух дорожек между выводами микросхем: Да, в GS тоже используется эта практика, и даже в оригинальной версии без паяльной маски, плата собрана без каких-либо сложностей. Я с него выпаивал микросхемы памяти в корпусе DIP-28, когда дорабатывал схему под свою плату расширения, напаивал поверх микросхем свои микросхемы, соединял перемычки, в этом плане сложностей тоже не возникло. Сейчас же при использовании паяльной маски, вероятность короткого замыкания между дорожками и выводами микросхем крайне мала. И при том количестве микросхем на заданную площадь платы, а их около 150шт, это неизбежность.

- - - Добавлено - - -

Ты смотрел в реальных корпусах? Там обычно есть запас по ширине от стандарта.

Ещё пока не добрались руки, сегодня вряд ли, а завтра всё-таки раскрою свой ретро-системник, в котором в корпусе ATX (SVEN) я установил плату AT, посмотрю, что там со свободным пространством.

В смысле, ещё что-то перенести на верхнюю уже нельзя?

Чтобы облегчить разводку платы, нужно перенести крайний ряд микросхем, что неприемлемо. Что можно было перенести безболезненно, я уже перенёс, поэтому приходится или остальным микросхемам ютиться на одной плате, или всё-таки немного расширить её, сделав нечто среднее между Standart-ATX и E-ATX.

- - - Добавлено - - -

P.s. разводить плату программой SPECCTRA пришлось с использованием автоматически сгенерированным DO-файлом. Если бы найти оптимизированный под сложные платы DO-файл, то было бы здорово, это улучшило бы качество разводки, но на просторах интернета их в свободном доступе не найти. Когда-то люди скачивали эти файлы на сайте Cadence, но сайт давно изменился и DO-файлы с сайта давно убрали.

P.p.s. Со SPECCTRA v16.6 обнаружил глюки:

1) По окончанию разводки, SPECCTRA показывает количество не разведённых соединений и не разрешённых конфликтов. Даже если программа показывает, что развела всё - unconnected = 0, начинаю проверять, а на самом деле вижу до десятка (минимум было 3 не разведённых соединения). Почему программа врёт, не понятно. Но чаще всего дорожка проходит рядом с контактной площадкой и тупо не проведено соединение, поэтому за 1 минуту такие соединения приходилось доводить вручную. И обычно 1 соединение до-развести немного сложнее, но тоже можно.

2) В некоторых случая программа SPECCTRA просто падает с исключением во время разводки, при этом весь результат её работы полностью теряется, т.е. не генерируется файл SES.