Смысла лепить панельки под микрухи которые скорее всего НИКОГДА не будут вытащенны НЕТУ! Перед запайкой надо пользовать тестер микрух (вроди китайский TL866CS вполне годится). Перед сборкой запаять ВСЕ переходные отверстия между слоями (может даже с одножильной перемычкой внутри). Под РУ5, РФ6, Z80 можно панельки НО только цанговые. Микрухи запять с двух сторон платы. Вся логика 555-й серии. Такой комп с импульсным БП будет работать долго и без глюков и не будет боятся расширений (которые делать токо МГТФ-ом, другие провода можно выкинуть сразу, в том числе и шлейфы разного калибра, все шлейфы сделать из МГТФ-а с термо-кембриками).





Ответить с цитированием