Как вариант уменьши количество слотов. Два можно точно убрать.Цитата:
Сообщение от Northwood
Кстати, ты еще не задавался вопросом а хватит мощности проца прокачивать все это хозяйство. Может быть на слоты имеет смысл буферы предусмотреть.
Вид для печати
Как вариант уменьши количество слотов. Два можно точно убрать.Цитата:
Сообщение от Northwood
Кстати, ты еще не задавался вопросом а хватит мощности проца прокачивать все это хозяйство. Может быть на слоты имеет смысл буферы предусмотреть.
Нельзя убрать два, мне будет мало. У меня сразу сходу будет воткнуто 3 устройства - NemoIDE, SoundDrive и General Sound. И я хочу, чтобы после этого оставался один свободный слот.Цитата:
Сообщение от Mick
Ну тогда как вариант, сделать как в профи - второй этаж. На первом самое необходимое, чтобы комп мог работать, а на второй расширялки и плюшки.
И да немо иде тогда можно было сразу интегрировать на плату.
В любом варианте, хоть с E-ATX, хоть в этом, без второго этажа не обойтись. В E-ATX не поместились выходные разъёмы SCART, тюльпаны и аудио-разъём.Цитата:
Сообщение от Mick
Если в варианте ATX переносить часть логики, тогда уже и контроллер мышки можно перенести с основной платы, чтобы мышка и клавиатура были рядом.
Мышка здесь PS/2 без WAIT-а (WAIT при работе мышки используется только в турбо-режимах, как и при работе клавиатуры). Теперь нужно решить вопрос, какой коннектор использовать под клавиатуру ? Она здесь классическая 5х8 проводников.
Приступаю к составлению принципиальной схемы верхней платы, на ней будут:
1) Я поддерживаю идею разместить на ней контроллер Nemo-IDE;
2) Порты #FE - клавиатура и #1F - кэмпстон джойстик;
3) Выходной порт #FE - Border, Sound, Tape-Out;
4) Магнитофонная читалка (схему взял из Орель БК-08, все её хвалят);
5) Контроллер мышки PS/2;
6) Аудио-микшер по схеме позаимствованной из TurboSound-FM;
7) Формирователь выходных сигналов R, G, B, Видео;
8) Кодер PAL/NTSC (на плате будет джампер, выбирающий стандарт);
9) Внешние коннекторы: Tape-In, Tape-Out, Audio-Out, Scart (с R,G,B и цветным видео), Video-Out (тюльпан, видео с цветом), PS/2 Mouse, Keyboard, Kempston Joystick, LPT-принтер.
P.s. вспомнил предложение реализовать порт RS-232 на базе муз. процессора AY. Поэтому он тоже попадёт на верхнюю плату.
Подошёл, наконец, к кодеру PAL/NTSC. Он будет собран на микросхеме CXA1645 (CXA2075).
Вопрос: под какой тип корпуса развести плату ? Под DIP-24 или SOP-24 ?
Предлагаю в этой версии Пентагона поставить в корпусе DIP-24, т.к. он весь будет собран на микросхемах в DIP-корпусах.
В качестве задающего генератора в кодере PAL/NTSC будет стоять микросхема 74HCT00 с двумя кварцами - на 4.43 МГц и 3.58 МГц, в зависимости от выбранного стандарта, работать будет либо первый генератор либо второй. Для коммутации цепей CXA1645 при выборе стандарта PAL или NTSC будет стоять 3 полевых транзистора с изолированным затвором, 2 шт - N-типа и 1 шт - P-типа. Нужно ещё найти подходящие транзисторы в обычном (не SMD) корпусе.
Принципиальная схема кодера PAL/NTSC давно нарисована мной, правда в DipTrace, осталось только её перерисовать в PCAD-2006.
P.s. Принципиальная схема кодера:
https://b.radikal.ru/b43/2001/51/40d9535789c0t.jpg
Перенёс несколько узлов с материнской платы на верхнюю:
1) Формирователи выходных сигналов R, G, B и Видео;
2) Аудио-микшер;
3) Музыкальный сопроцессор AY;
4) Порт клавиатуры и джойстика;
5) Контроллер PS/2 мышки;
6) Магнитофонную читалку.
Порт #FE на запись (бордюр, спикер, выход на магнитофон) остался на материнской плате.
Платы будут соединяться между собой гибким шлейфом с коннекторами 44 пин. Дополнительно на верхнюю плату нужно будет подавать питание через отдельный разъём Molex. Мне не хватило всего 1 пина для того, чтобы подать питание через шлейф, но это к лучшему.
Принципиальная схема материнской платы:
https://a.radikal.ru/a19/2001/21/e4209347ead9t.jpg
После этого все детали поместились на материнской плате размером Стандартный ATX. Позже дорисую отверстия для стоек для крепления верхней платы, когда станут известны её размеры:
https://d.radikal.ru/d07/2001/62/81fda2e78ad0t.jpg
И принципиальная схема верхней платы. В неё вошли:
1) Порт клавиатуры и джойстика;
2) Контроллер PS/2 мышки;
3) Магнитофонная читалка;
4) Музыкальный сопроцессор - две панельки, одна 40 pin для AY-3-8910/YM-2149F/TSFM и вторая 28 pin для AY-3-8912;
5) Порт RS-232 на базе AY (порт A) и микросхемы MAX3232;
6) Контроллер NemoIDE с маленькой доработкой - сигнал IOW/, который идёт на разъём IDE, пропустил через буфер на АП5, в оригинале он шёл прямо с ИД7;
7) Аудио-микшер;
8) Формирователи выходных сигналов R, G, B и Видео;
9) Кодер PAL/NTSC на микросхеме CXA1645 либо CXA2075, длительность строчных синхроимпульсов в данном компьютере = 4.57 мкс, во время действия кадрового синхроимпульса строчные синхроимпульсы становятся инверсными, так что по идее должен завестись нормально;
10 Выходные коннекторы, которые будут расположены в области коннекторов по стандарту ATX:
- DB15 (двух-рядный) "мама" для клавиатуры;
- DB9 "мама" для джойстика;
- DB9 "папа" RS-232;
- PS/2 - мышка;
- SCART - с цветным композитным видео, R,G,B и выходом аудио;
- RCA - композитное цветное видео;
- RCA (двойной) - выход аудио (параллельно со SCART);
- Mini-Din-4pin - компонентное цветное видео;
- Миниджек 3.5" выход аудио (развязан со SCART и RCA);
- Миниджек 3.5" для магнитофонного входа (с левого стерео-канала);
- Миниджек 3.5" для магнитофонного выхода (стерео-каналы замкнуты вместе);
https://a.radikal.ru/a16/2001/c6/8240e6193b5ct.jpg
Разместил элементы на верхней плате. Внешние разъёмы в один ряд не помещаются, надо ставить в 2 этажа. Как это сделать своими силами, пока не совсем ясно.
Те разъёмы, которые должны быть на 2-м этаже, я пока что разместил рядом с остальными внешними разъёмами.
https://d.radikal.ru/d36/2001/87/c7072dff15c9t.jpg
Второй вариант верхней платы:
Оставить только одну линию внешних разъёмов, а остальные вынести на панельки.
Тогда на плате можно оставить:
- PS/2 (мышка)
- DB15 Female (клавиатура)
- DB9 Female (джойстик)
- SCART
- S-Video
И будут две панельки с разъёмами:
- DB25 (принтер), DB9 Male (RS-232)
- 3 тюльпана (видео, стерео-звук), 3 миниджека 3.5" (стереозвук, Tape-In, Tape-Out)
https://b.radikal.ru/b04/2001/27/9ce0774a5f31t.jpg
Окончательный вариант схемы и расстановки элементов на верхней плате.
Для подключения внешнего коннектора RS-232 на плате теперь 9-пиновый разъём "JCOM" со стандартной распиновкой как на всех материнских платах.
Для подключения панельки с мини-джеками 3.5" и тюльпанами на плате поставил 2-рядный разъём 14 пин, к нему можно подключать панельку либо цельным 2-рядным разъёмом 14 пин, либо 5 одно-рядными разъёмами:
- TapeIn/TapeOut на 2 мини-джека - 4 пина;
- Аудио выход стерео на мини-джек - 4 пина;
- Аудио выход левого канала на тюльпан - 2 пина;
- Аудио выход правого канала на тюльпан - 2 пина;
- Видео выход на тюльпан - 2 пина.
https://b.radikal.ru/b32/2001/e0/d4db817ba6fft.jpg
Верхняя плата будет крепиться к материнской плате с помощью 4-х стоек. 2 из них попадают на стандартное расположение болтиков крепления материнской платы.
Размеры верхней платы: 170х127 мм.
https://b.radikal.ru/b02/2001/c0/5de1b69c8065t.jpg
Обновил описание будущего Пентагона в первом посте этой темы. Там же обновил и ссылки на принципиальные схемы и на рисунок расположения элементов на платах.
Заодно немного подмарафетил некоторые элементы на плате (в разъёме PS/2 простые крепёжные отверстия заменил на земляные контактные площадки под пайку, первые ножки микросхем и большинства разъёмов теперь имеют квадратную контактную площадку и др). Исправил ошибку при подключении кэмпстон джойстика - совсем вылетело из головы, что на него надо подавать не землю, а +5в, развернул панельки под музыкальный сопроцессор.
Залил всё это дело на более нормальный хостинг картинок, предварительно обработав их в Фотошопе.
Осталось подобрать шрифты для шелкографии, аккуратно разместить все надписи, чтобы было читабельно и не перекрывать контактные площадки и развести дорожки на обеих платах.
https://i.ibb.co/BTp4dvT/Main-Board-v5-sch-ps.png https://i.ibb.co/YPtwW5G/Main-Board-v5-pcb-atx-ps.png
https://i.ibb.co/QXjsVjp/Top-Board-v2-sch-ps.png https://i.ibb.co/rMfV2jj/Top-Board-v2-pcb-ps.png
P.s. Djoni дал отличную подсказку, как конструктивно сделать слот ZX-Bus+3:
В плату впаиваются две линейки по 28 штырьков и к ним припаивается гребёнка контактов.
Пример на фото:
Поэтому на материнской плате под этот слот я заменил разъём с 2х31 на 2х28 контактный.
Я что-то не совсем догоняю, как будут платы соединятся между собой, шлейфом? Тогда шлейф будет проходить прямо над IDE, нельзя ли XS2 и XS4 поменять местами?Цитата:
Сообщение от Northwood
И второй вопрос: верхняя плата перекрывает слот SIMM, не будет ли проблем с высотой модулей?
На последних рисунках плат шлейф IDE не будет пересекаться с соединительным шлейфом. На верхней плате XS2 (To MainBoard) находится посередине платы, а на материнке это XS1, находится с левого края платы. Т.е. шлейф будет идти от середины платы к левому краю. А разъём IDE находится с правого края верхней платы.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
По второму вопросу, я завтра вернусь домой, открою корпус системника, попытаюсь прикинуть размеры, что и как будет получаться.
Верхняя плата будет расположена той же стороной, что и материнка - деталями вверх, а внешние разъёмы я перенесу на нижнюю сторону.
P.s. Модуль SIMM не попадает на соединительный разъём XS2, а немного правее от разъёма.
Ну, это сильно меняет дело.Цитата:
Сообщение от Northwood
Тогда и второй вопрос не актуален. Если верхней плате не надо выходить на задопланку, то её можно поднять на любую высоту.Цитата:
Сообщение от Northwood
И ещё вопрос: а на верхней плате нет сигналов в которые шлейф может внести критичные помехи из-за длины?Цитата:
Сообщение от Northwood
Я опечатался - перенесу не на нижнюю плату, а на нижнюю сторону. Правда, соединительный разъём XS2 тоже придётся перенести на нижнюю сторону, но как я говорил, он не попадает на модуль SIMM.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Шлейфа хватит и 10 см длиной, при том, что на материнке разъём находится недалеко от процессора, в целом длина сигналов шины адреса и данных получается меньше, чем длина дорожек от процессора до крайне нижнего слота ISA и до контроллера дисковода на самой материнке.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
- - - Добавлено - - -
В итоге получается комплект из 3-х печатных плат следующих размеров:
Материнская плата - 244х305 мм;
Верхняя плата - 127х170 мм;
Гребёнка для слота ZX-Bus+3 (приблизительно) - 74х20мм.
На китайском сайте "JLCPCB" посчитал на калькуляторе стоимость изготовления комплекта плат в случае, если удастся всё развести в 2 слоя, для минимального заказа - 5 комплектов и если заказать 10 комплектов:
Для 5 комплектов (без учёта стоимости доставки из Китая):
Материнка - 34.80$
Верхняя плата - 11.30$
Гребёнка ZX-Bus+3 - 2.00$ (выскакивает акционная цена)
Итого за 5 комплектов: 48.10$.
Итого 1 комплект: 9.62$
Для 10 комплектов (без учёта стоимости доставки из Китая):
Материнка - 59.70$
Верхняя плата - 18.50$
Гребёнка ZX-Bus+3 - 5.00$
Итого за 10 комплектов: 83.20$.
Итого 1 комплект: 8.32$
И если материнку развести в 4 слоя, а остальные платы в 2 слоя:
Для 5 комплектов (без учёта стоимости доставки из Китая):
Материнка - 76.40$
Верхняя плата - 11.30$
Гребёнка ZX-Bus+3 - 2.00$ (выскакивает акционная цена)
Итого за 5 комплектов: 89.70$.
Итого 1 комплект: 17.94$
Для 10 комплектов (без учёта стоимости доставки из Китая):
Материнка - 115.00$
Верхняя плата - 18.50$
Гребёнка ZX-Bus+3 - 5.00$
Итого за 10 комплектов: 138.50$.
Итого 1 комплект: 13.85$
Однако, в самом последнем случае я попадаю на растаможку, т.к. наши дебилы во власти урезали лимит до 100$.
Ну не так дорого, для такой крутой штуки. Если заведется, слишком уж она крута.
А насколько будет разная цена если сделать как zorel, все три одним большим листом + прицепом какую нибудь мелоч чтобы место не пусто валов. Или крестьянин из поднебесной стали умные?
У них на сайте есть такая опция "Different Design", как я понял, позволяющая объединить несколько разных плат в одну панель, разделённые рядом отверстий, чтобы было легко их разъединить. Но как этим воспользоваться, а так же, какой от этого получится выигрыш по деньгам, я пока не разбирался.Цитата:
Сообщение от siemensC35
- - - Добавлено - - -
Кстати, вопрос для тех, кто платы уже заказывал в Китае:
В каких лучше единицах выставить диаметры отверстий ?
1) В миллиметрах, например 0.7мм, 0.8мм, 0.9мм, 1.0мм, соответственно в милях будут дробные числа 27,559055118110236220472440944882, 31,496062992125984251968503937008, 35,433070866141732283464566929134, 39,37007874015748031496062992126 ?
2) Или в милях, например, 28mil, 31mil, 35mil, 39mil, тогда в миллиметрах получатся неточные значения 0,7112, 0,7874, 0,889, 0,9906 ?
Или китайцам всё-равно ? Чем они сверлят платы ? Как подбирают свёрла ? Или у них совсем другие технологии сверления плат ?
Без разницы, ты же не БАК собираешь. Тут гораздо важнее сделать правильные диаметры, что бы не было потом проблем, что ноги туда не лезут (как уже несколько раз было с разными проектами).Цитата:
Сообщение от Northwood
Ты же можешь это сделать и в своём CAD.Цитата:
Сообщение от Northwood
Да, я тоже на эти проблемы попадал, поэтому постараюсь избежать этой ошибки. Главное, с разъёмами не ошибиться, т.к. размеры пришлось гуглить в разных PDF документах и измерить диаметры выводов нет возможности.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Кстати, ещё два вопроса:
1) Если надписи на слое шелкографии будут немного налазить на маску, но не задевая контактную площадку, это плохо или ничего страшного ?
2) Дружат ли китайцы с кириллицей с TrueType шрифтами ? Если я использую этот тип шрифтов, не получатся ли кракозяблы на плате ? Со Stroke Font я получаю кракозяблы в самом PCAD-е.
В разных источниках советуют использовать TrueType шрифты, но посмотрел в PCAD-е платы Феникса и General Sound-а, там использованы только Stroke Font, соответственно все надписи в латинице.
Не понял вопроса.Цитата:
Сообщение от Northwood
Не уверен, но ИМХО в герберах всё векторизируется и шрифты в том числе, вопрос в поддержке со стороны CAD.Цитата:
Сообщение от Northwood
На стеках контактных площадок паяльная маска всегда имеет немного больший диаметр чем сама контактная площадка, к когда я размещаю надписи, где места впритык, они могут попадать на маску. У меня появился вопрос, насколько это критично ?Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Ок, спасибо.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
P.s. вчера на верхней плате изменил шрифты для шелкографии, расставил все надписи. Надеюсь, всё на плате получилось разборчиво ? Понятно, где какой резистор, конденсатор, диод ? Сборка такой платы не вызовет затруднения ?
https://i.ibb.co/cNYk5Cw/Top-Board-v2-pcb-ps.png
Либо ты пишешь не то, что хочешь сказать, либо я всё-таки не вкуриваю.Цитата:
Сообщение от Northwood
Шелкография она, практически всегда, по паяльной маске. Рядом с контактными площадками она может попадать на плату без маски (что не критично) и на металлизацию контактной площадки (что может быть неудобно, но не критично, т.к. её оттуда можно сковырнуть отвёрткой). Ты про это спрашивал?
Вообще, ты можешь сконвертировать проект в герберы, скачать CAM350 и протестировать их там уже на этом этапе, возможно вылезет что-то критичное.
Сборка может быть и нет, хотя, всё очень по тоненькому, но если она не заработает сразу после сборки, то по рукой всегда придётся иметь эту распечатку монтажки (и списка элементов тоже). С другой стороны, там практически нет варианта сделать по другому, ну, и к тому же, а как делали наши отцы и деды, когда у них была просто голая плата ;-)Цитата:
Сообщение от Northwood
Не наляписто будет в местах большой кучности деталей?
Дружат, только надо подобрать правильный фонт. Платы Феникса не показатель правильности. Когда я делал платы через конторы типа резонит, то там они сами исправляли недочеты. Когда же стал сам у китайцев заказывать, то тот же самый текст оказался с приколами.Цитата:
Сообщение от Northwood
Короче я теперь выбираю шрифт Arial типа TrueType и все замечательно изготавляется, включая кириллицу.
А так тебе правильно подсказали, скачай CAM350 и там точно увидишь будут с шрифтом проблемы или нет. Я все свои герберы сначала там проверяю на предмет красоты :)
Спасибо, я как раз тоже выбрал Arial с параметром "нормальный" и размером 6, везде, кроме конденсаторов, чуть позже им тоже Stroke Font поменяю на Arial. И тоже самое сделаю для материнской платы.Цитата:
Сообщение от Mick
- - - Добавлено - - -
В тех местах резисторы и диоды я поставил вертикально, минимальный шаг контактных площадок 2,54 мм. Это позволило уменьшить занимаемую площадь. Если ставить резисторы мощностью 0,125 ватт, то между ними будут оставаться промежутки. Тоже самое касается диодов 1N4148.Цитата:
Сообщение от siemensC35
- - - Добавлено - - -
Смотри: контактная площадка в PCAD-е занимает по 2 слоя с каждой стороны: Top (Bottom) - графика металлического пятака, размер и форму которого я задаю непосредственно в свойстве площадки. И Top Mask (Bottom Mask), графика на которой аналогична как на Top и Bottom, но немного крупнее. Я имел ввиду, если графика шелкографии налезет на графику контактной площадки слоя Mask. Но если нет проблем, значит хорошо. На металлический пятак графика шёлкогиафии не налазит, за этим я проследил.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Спасибо, скачаю, посмотрю результат.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Для распечатки я смогу выложить куда-нибудь файлы *.png в разрешении 600 dpi или *.oxps.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Список элементов тоже сделаю вместе с таблицей замены отечественных микросхем на импортные аналоги. Кстати, к примеру, КР1531ЛП5, которая используется в этом проекте, не существует в природе, но зато есть её импортный аналог 74F86, которую я и поставил в своём подопытным образце.
Пытаюсь запустить первую пробную автоматическую трассировку платы:
Установил SPECCTRA v16.6, прописал её в pcb.ini для запуска из PCAD-2006.
В PCAD-е добавил 3 класса сетей: POWER (+5V, GND) с минимальной толщиной дорожек 80 милей (2 мм), POWER_LOW (+5VSTB, +12V, -5V, -12V) с минимальной толщиной дорожек 40 милей (1 мм) и SIGNALS (все остальные цепи).
Сгенерировал автоматически DO-файл.
Запускаю SPECCTRA и получаю выпадающий список из 28 приложений, в котором нужно выбрать одно, чтобы продолжить работу:
https://a.radikal.ru/a34/2002/f4/431c925b2224t.jpg
https://d.radikal.ru/d31/2002/32/e4c2822c1620t.jpg
Я в ступоре, какое приложение нужно выбрать ?
Кто поможет с трассировщиком SPECCTRA ? Не пойму, почему он ничего не разводит ?
Запускаю из PCAD-2006 со сгенерированным в PCAD-е DO-файлом:
В диалоговом окошке выбора приложения выбираю приложение Allegro PCB Route 6U (пробовал так же Allegro PCB Route XL);
Появляется изображение платы с деталями и связями;
Внизу в большом окошке начинают быстро бежать строчки, бегут циферки в "Attempts", постоянно обновляется изображение платы, т.е. делает вид, что происходит разводка платы.
Но в поле "Unconnected" цифра "2300" стоит на месте, "Completion" тоже стоит на месте - 0.0%.
Через пару минут появляется сообщение: "Design Rules: No rules found in design file. Please read rules from dofile.", в конечном итоге ни одна связь разведена не была.
Путь к папке с проектом ни кириллицы, ни пробелов не содержит. Пробовал в корень C:\ перенести папку с установленным PCAD-2006, изменив соответственно все INI-файлы PCAD-а, в эту папку перенёс папку с проектом - результат тот же.
Сгенерированный DO-файл выглядит так:
Файл проекта содержит глобальные атрибуты:Код:# ACCEL PCB V19.02.9589 Auto-Generated DO File
# Fri Feb 07 00:01:47 2020
#
bestsave on $\best.w
status_file $\progress.sts
#
unit mil
#
grid wire 50.000000
grid via 50.000000
#
rule pcb (width 10.0)
#
bus diagonal
route 50
clean 4
route 50 16
clean 4
filter 5
route 100 16
clean 2
delete conflicts
#
write wire $\MainBoard-v5-ATX-route.w
spread
miter
write wire $\MainBoard-v5-ATX-route.m
#
write session $\MainBoard-v5-ATX-route.ses
report status $\MainBoard-v5-ATX-route.sts
SilkScreanClearance=12.0mil
HoleToHoleClearance=13.0mil
Clearance=10.0mil
В проекте я создал 3 класса сетей с атрибутами:
POWER - сети: +5V, GND
POWER_LOW - сети: +5VSTB, +12V, -5V, -12V
SIGNALS - все остальные цепи.
Атрибуты в сетях:
POWER - MinWidth=80.0mil, Clearance=10.0mil, ViaStyle=40.0mil
POWER_LOW - MinWidth=40.0mil, Clearance=10.0mil, ViaStyle=31.0mil
SIGNALS - MinWidth=10.0mil, Clearance=10.0mil, ViaStyle=20.0mil.
Атрибуты Class To Class:
POWER To POWER_LOW: Clearance=10.0mil
POWER To SIGNALS: Clearance=10.0mil
POWER_LOW To SIGNALS: Clearance=10.0mil
В CommandLine заполнение стандартное:
Program File - путь к SPECCTRA.EXE (C:\Cadence\SPB_16.6\tools\specctra\bin\SPECCTRA.E XE)
Password File - пусто
Color Map File - пусто
System Log File - путь к файлу sp.log (C:\Cadence\SPB_16.6\tools\specctra\bin\sp.log)
Options:
Ignore Illegal Commands - Да
Do Not Clean - Да
Remove Prerouted Wires - Нет
Quit when done - Нет
Simple Polygons - Нет
No Graphics - Нет.
Что я делаю не так ?
Попробовал с таким же DO-файлом и такими же атрибутами классов сетей развести верхнюю плату - разводит, но проигнорировало минимальную толщину дорожек - атрибут MinWidth, т.е. дорожки питания сделало такими же тонкими, как и все остальные дорожки. Почему ? Или за это отвечает другой атрибут ? Почему не хочет разводить материнскую плату ?
Ничем не могу помочь, я только руками правил уже готовые проекты. Спроси для начала у @Mick он точно в PCAD рисует, но ИМХО руками. А так, создай отдельную тему, может объявится тот, кто пользовался автотрассировкой.Цитата:
Сообщение от Northwood
Ну да, я руками рисую - автотрассировкой не пользуюсь.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
А так, шины питания лучше сначала вручную расставить, чтобы потом трассировщик не наколхозил.
Я тоже хочу так же сделать - сначала развести шины питания, а так же соединения параллельных проводников шины данных и адреса между слотами NemoBus и ZXBus+3, но вначале мне важно в принципе заставить работать SPECCTRA.
Верхняя плата развелась, с шириной дорожек тоже разобрался - нужен другой атрибут - Width. А вот материнская плата при тех же условиях разводиться не хочет ни в какую, что-то там мурыжит с платой, мурыжит, потом завершает процесс с 0.0% разведёнными цепями, хотя предупреждения об отсутствии правил трассировке в файле проекте ушли. У меня пока что есть одно предположение: может я упёрся в лимит количества пинов / цепей / корпусов ?
Design Info для материнской платы даёт такие сведения:
Components: 278
Pads: 3168
Vias: 14
Plated Holes: 3182
Nets: 622
Для верхней платы (после успешной разводки и добавления переходных отверстий):
Components: 213
Pads: 931
Vias: 143
Plated Holes: 1074
Nets: 237
Когда получится решить проблему, я сделаю иначе: для классов сетей POWER и POWER_LOW поменяю атрибут толщины дорожек - уменьшу до 20 милей (примерно 0.5 мм), разведу силовые цепи вручную толстыми дорожками, зафиксирую их, потом запущу SPECCTRA, который разведёт остальное, подтянув к +5V и GND слаботочные цепи дорожками 0.5мм. Потом заполню полигонами, соединёнными с землёй, оставшееся свободное пространство платы.
Если не удастся найти решение, тогда придётся создавать отдельную тему с вопросами по PCAD и SPECCTRA (хотя у меня по самому PCAD-у вопросов нет).
Волюнтаристским решением выкинь из проекта половину корпусов и попробуй запустить трассировку.Цитата:
Сообщение от Northwood
Попробовал. Оставил всего 2 микросхемы, расставил их подальше друг от друга и подальше от края платы. Не разводит... Т.е. дело не в ограничениях. В чём кардинальное отличие от верхней платы, мне пока не понятно.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
С проблемой разобрался. Плата не разводилась в SPECCTRA из-за того, что граница платы была начерчена дважды. Удалил все нарисованные границы платы и начертил её заново, плата стала разводиться. Правда, примерно на 92.8% готовности программа благополучно упала.
Решил выложить промежуточные результаты разводки материнской платы, при данной плотности расположения микросхем на двух слоях не удаётся её развести полностью. Не разведено 43 соединения.
Это при том, что толщину дорожек по питанию +5в и GND я уменьшил до 50 миль (1.27 мм), что недостаточно, сигнальные дорожки имеют толщину 10 миль (0.254 мм), минимальный зазор между токоведущими частями платы - 10 миль (0.254 мм).
https://i.ibb.co/c2Lqxjd/Main-Board-...ponents-ps.png https://i.ibb.co/t4cFXyn/Main-Board-...-bottom-ps.png https://i.ibb.co/b77pXdL/Main-Board-v5-pcb-top-ps.png
Здесь даже земляные полигоны некуда пихать.
Вывод напрашивается сам: Идеально будет сделать плату 4-слойную, хотя она станет дороже в 2 раза. Но зато дорожки питания будут на отдельных двух внутренних слоях, я смогу увеличить им толщину по 80 миль (2.032 мм), улучшится экранировка платы, смогу развести её на 100%. Кто какого мнения на этот счёт ?
Northwood, на плате не видно ни одного места под блокировочные конденсаторы. Ни выводных, ни SMD. Напаивать на ноги питания микросхем - не очень красиво. Ну и учитывая, что довольно много не развелось и такие хилые-протяжённые шины питания (а уж какое падение будет на слотах!), то...
Цитата:
Сообщение от Northwood
В двухслойном варианте платы шансов разместить 150 блокировочных конденсаторов нет. Я с самого начала предполагал, что и без них будут трудности с разводкой платы, поэтому не ввёл их в принципиальную схему, рассчитывая на напайку на ноги питания микросхем.Цитата:
Сообщение от SoftFelix
Частично это будет компенсироваться дублирующим разъёмом питания +5в и GND Molex вверху платы, но согласен, что всё-равно 1.27 мм мало. Плюс я хочу поперечную шину питания сделать ещё в 1,5-2 раза толще.Цитата:
Сообщение от SoftFelix
P.s. В моём реальном собранном и работающем Пентагоне, который изначально был моделью 1024-SL-1.4 и где на плате кругом стоят бутерброды по 3-4 микросхемы + вставлены General Sound, Nemo-IDE и ISA-модем, дублировать питание тоже пришлось, т.к. на плате получалось падение напряжения питания примерно 0,3в.
если уж делать 4-слойку - то питание разводить не дорожками, а слоями. слой земли и слой питания. вокруг выводов - дырки. в нужных местах - подключение выводов через терморазвязку (иначе паять это будет сложно)Цитата:
Сообщение от Northwood
и с блокировочными конденсаторами станет сильно легче, и с падением напряжения.
Отличная идея, спасибо. Только с одним уточнением - на этих же внутренних слоях будут и другие цепи питания: +5V дежурки, +12V, -5V, -12V и +питания CMOS. Т.е. сплошные слои будут разбавлены данными цепями.Цитата:
Сообщение от Serg6845
Мне пришлось вот так дорабатывать ёлку (доп.питание и усиление печати по сечению) для компа из подписи. Без этого тоже было падение 0.2 - 0.3В с рандомным глюкодромом.Цитата:
Сообщение от Northwood
https://a.radikal.ru/a31/2002/0e/d02f0bc1496at.jpg
https://b.radikal.ru/b06/2002/f5/3c8bc271a22et.jpg