Pentagon-1024/4096 от Northwood

[Northwood]

Я тоже хочу так же сделать - сначала развести шины питания, а так же соединения параллельных проводников шины данных и адреса между слотами NemoBus и ZXBus+3, но вначале мне важно в принципе заставить работать SPECCTRA.

Верхняя плата развелась, с шириной дорожек тоже разобрался - нужен другой атрибут - Width. А вот материнская плата при тех же условиях разводиться не хочет ни в какую, что-то там мурыжит с платой, мурыжит, потом завершает процесс с 0.0% разведёнными цепями, хотя предупреждения об отсутствии правил трассировке в файле проекте ушли. У меня пока что есть одно предположение: может я упёрся в лимит количества пинов / цепей / корпусов ?

Design Info для материнской платы даёт такие сведения:
Components: 278
Pads: 3168
Vias: 14
Plated Holes: 3182
Nets: 622

Для верхней платы (после успешной разводки и добавления переходных отверстий):
Components: 213
Pads: 931
Vias: 143
Plated Holes: 1074
Nets: 237

Когда получится решить проблему, я сделаю иначе: для классов сетей POWER и POWER_LOW поменяю атрибут толщины дорожек - уменьшу до 20 милей (примерно 0.5 мм), разведу силовые цепи вручную толстыми дорожками, зафиксирую их, потом запущу SPECCTRA, который разведёт остальное, подтянув к +5V и GND слаботочные цепи дорожками 0.5мм. Потом заполню полигонами, соединёнными с землёй, оставшееся свободное пространство платы.

Если не удастся найти решение, тогда придётся создавать отдельную тему с вопросами по PCAD и SPECCTRA (хотя у меня по самому PCAD-у вопросов нет).

[Advertiser]

[CodeMaster]

может я упёрся в лимит количества пинов / цепей / корпусов ?

Волюнтаристским решением выкинь из проекта половину корпусов и попробуй запустить трассировку.

[Northwood]

Волюнтаристским решением выкинь из проекта половину корпусов и попробуй запустить трассировку.

Попробовал. Оставил всего 2 микросхемы, расставил их подальше друг от друга и подальше от края платы. Не разводит... Т.е. дело не в ограничениях. В чём кардинальное отличие от верхней платы, мне пока не понятно.

[Northwood]

С проблемой разобрался. Плата не разводилась в SPECCTRA из-за того, что граница платы была начерчена дважды. Удалил все нарисованные границы платы и начертил её заново, плата стала разводиться. Правда, примерно на 92.8% готовности программа благополучно упала.

[Northwood]

Решил выложить промежуточные результаты разводки материнской платы, при данной плотности расположения микросхем на двух слоях не удаётся её развести полностью. Не разведено 43 соединения.
Это при том, что толщину дорожек по питанию +5в и GND я уменьшил до 50 миль (1.27 мм), что недостаточно, сигнальные дорожки имеют толщину 10 миль (0.254 мм), минимальный зазор между токоведущими частями платы - 10 миль (0.254 мм).



Здесь даже земляные полигоны некуда пихать.

Вывод напрашивается сам: Идеально будет сделать плату 4-слойную, хотя она станет дороже в 2 раза. Но зато дорожки питания будут на отдельных двух внутренних слоях, я смогу увеличить им толщину по 80 миль (2.032 мм), улучшится экранировка платы, смогу развести её на 100%. Кто какого мнения на этот счёт ?

[SoftFelix]

Northwood, на плате не видно ни одного места под блокировочные конденсаторы. Ни выводных, ни SMD. Напаивать на ноги питания микросхем - не очень красиво. Ну и учитывая, что довольно много не развелось и такие хилые-протяжённые шины питания (а уж какое падение будет на слотах!), то...

Вывод напрашивается сам: Идеально будет сделать плату 4-слойную, хотя она станет дороже в 2 раза. Но зато дорожки питания будут на отдельных двух внутренних слоях, я смогу увеличить им толщину по 80 миль (2.032 мм), улучшится экранировка платы, смогу развести её на 100%.

[Northwood]

Northwood, на плате не видно ни одного места под блокировочные конденсаторы. Ни выводных, ни SMD. Напаивать на ноги питания микросхем - не очень красиво.

В двухслойном варианте платы шансов разместить 150 блокировочных конденсаторов нет. Я с самого начала предполагал, что и без них будут трудности с разводкой платы, поэтому не ввёл их в принципиальную схему, рассчитывая на напайку на ноги питания микросхем.

Ну и учитывая, что довольно много не развелось и такие хилые-протяжённые шины питания (а уж какое падение будет на слотах!), то...

Частично это будет компенсироваться дублирующим разъёмом питания +5в и GND Molex вверху платы, но согласен, что всё-равно 1.27 мм мало. Плюс я хочу поперечную шину питания сделать ещё в 1,5-2 раза толще.
P.s. В моём реальном собранном и работающем Пентагоне, который изначально был моделью 1024-SL-1.4 и где на плате кругом стоят бутерброды по 3-4 микросхемы + вставлены General Sound, Nemo-IDE и ISA-модем, дублировать питание тоже пришлось, т.к. на плате получалось падение напряжения питания примерно 0,3в.

[Serg6845]

Вывод напрашивается сам: Идеально будет сделать плату 4-слойную, хотя она станет дороже в 2 раза. Но зато дорожки питания будут на отдельных двух внутренних слоях, я смогу увеличить им толщину по 80 миль (2.032 мм), улучшится экранировка платы, смогу развести её на 100%. Кто какого мнения на этот счёт ?

если уж делать 4-слойку - то питание разводить не дорожками, а слоями. слой земли и слой питания. вокруг выводов - дырки. в нужных местах - подключение выводов через терморазвязку (иначе паять это будет сложно)
и с блокировочными конденсаторами станет сильно легче, и с падением напряжения.

[Northwood]

если уж делать 4-слойку - то питание разводить не дорожками, а слоями. слой земли и слой питания. вокруг выводов - дырки. в нужных местах - подключение выводов через терморазвязку (иначе паять это будет сложно)
и с блокировочными конденсаторами станет сильно легче, и с падением напряжения.

Отличная идея, спасибо. Только с одним уточнением - на этих же внутренних слоях будут и другие цепи питания: +5V дежурки, +12V, -5V, -12V и +питания CMOS. Т.е. сплошные слои будут разбавлены данными цепями.

[SoftFelix]

P.s. В моём реальном собранном и работающем Пентагоне, который изначально был моделью 1024-SL-1.4 и где на плате кругом стоят бутерброды по 3-4 микросхемы + вставлены General Sound, Nemo-IDE и ISA-модем, дублировать питание тоже пришлось, т.к. на плате получалось падение напряжения питания примерно 0,3в.

Мне пришлось вот так дорабатывать ёлку (доп.питание и усиление печати по сечению) для компа из подписи. Без этого тоже было падение 0.2 - 0.3В с рандомным глюкодромом.