считаю свой способ подключения одной платы для апгрейда или кросс-платы с модулями через шлейф правильным.
Т.е. Вы будете тащить шлейфом адресные линии, шину данных и управляющие линии (всего около 40 линий) к плате расширении которую планируете ставить в корпусе с дисководом? А шинные формирователи типа АП6 будут?