Востановление ZX Composite

[Ghostdragon95]

копание логическим анализатором толком ничего не показало кроме того, что при приходе ER сигнала на ИР22 на шине данных FF находится, как и показывал тест.решено было попробовать поменять ИР22, и заодно убрать бутерброд из КП13 с поломаными ногами (D33) Подбрасывание другой ИР22 вроде не показало улучшений, по этому была возвращена старая, но был обнаружен обрыв дороги на D41,которая соеденяла ноги с 2до 7 на землю (вроде бы) по крайней мере очень похоже було что дорожка лопнувшая, по этому была заменена проводником.
но похоже при демонтаже плата немного пострадала, судя по всему в местах нагрева начал расслаиваться текстолит(отпаивать феном не лучшая была идея похоже) и теперь выполнение кода тестового происходит только если прогнуть плату надавив на процессор, если не подгибать плату - чередуются полосы и белый бордюр с мусором. насколько я понимаю такое нарушение контакта где-то на переходных отверстиях? более того, с прижатым процессором тест стал выдавать иногда другую ошибку, а один раз даже написал что буфер исправен (повторить правда не удалось).
еще смутило немного, что микросхемы припаяны как будто поверхностным монтажом, так что выводы снизу не торчат.

Может знающие люди подскажут как в этом случае решить проблему нарушения контакта? есть мысль что стоит проводом попропаивать переходные отверстия между слоями, также есть мысля клубже посадить микросхемы для более хорошего контакта между слоями, или микросхемы не стоит трогать чтобы не попортить плату еще больше?

[Advertiser]

[reddie]

или микросхемы не стоит трогать чтобы не попортить плату еще больше?

Это точно, лучше тонкими жесткими проводками, благо, на старых платах отверстия под выводы делали с запасом по диаметру.
Ну и паять с хорошим флюсом, чтобы воздействие (разогрев) было минимальным по времени.

[Ghostdragon95]

флюс и так неплохой был, а вот припой другой взял - гораздо лучше стал протекать через отверстия... также было принято решение переставить процессор на панельку, вроде процессор демонтаж пережил нормально, матрас отображается, но повреждение на текстолите так и не нашел, код не хочет выполнять, и при прижиме платы что-то меняется... отверстий пока что много еще осталось непропаяных, думаю обнаружится где проблема (хотя очень напрашивается мысля достать новый текстолит нормальный, но цены что-то не радуют...) не знаю, чтоит ли отвертия от второй микросхемы памяти отсутствующей запаивать? большинство из них вроде не переходные, и через них удобно логический анализатор цеплять на шины

Возник вопрос такого плана: можно ли пропаивать переходные отверстия чисто припоем, если он хорошо на другую сторону протекает, или нужно все-же проводками?

К стати подскажите, каким образом должна генерироваться шахматная доска (вообще хотелось бы более детальные описания принципа работы найти, поскольку сейчас все что за пределами связки процессор ОЗУ ПЗУ не особо понятно как работает) при отсутствии процессора, поскольку в моемслучае после его выпаивания (или вынимания из панельки) не шахматная доска а две черных две белых горизонтальных полосы широкие, и немного артефактов (та и с процессором тоже такая же картина по умолчанию была до выпаивания - тоесть выполнение теста начиналось с такого состояния по умолчанию, а сейчас где-то походу с шинами проблемы естьпоскольку с ПЗУ процессор не стартует, хотя без ПЗУ матрас дает)