Попытаюсь вспомнить детальнее и рассказать после полугодового перерыва: Обрисовываем в Лейке проводники сторон печатой платы, незаморачиваясь с идеальной вырисовкой и наименованиями самих элементов (микросхем, мелочевки), они здесь больше для ориентировки и должны только иметь верный шаг посадочных размеров.
Из SprintLayout делаем экспорт слоев в формате гербер. Герберы (файл линий верха и файл линий низа) за два захода, импортируем в PCAD 2004 (в настройках задаётся соответствие имен дрилл-параметров), перенося их в проводящие слои как бы через "транзитный" (непроводящий) пикадовский слой.
Ставим теперь сами элементы из сонма библиотек пикада (контроллируем, что бы своими ножками они создавали межслойную "металлизацию"); добавляем "переходные отверстия". Делаем бекап проекта. Удаляем лишнее.
Делаем бекап проекта. Выполняем операцию Reconnect Nets. Проверяем связи на коротыши и "недотяги". Корректируем в сохранённой версии, делаем бекап, повторяем реконнект (у этой операции нет отката) и проверку.
Хорошо, но нет идеальной горизонтали! нет сведения. увы, лучше не спешить, потратить месяц, но центры отверстий в рисунках для подложки нужно вытянуть что бы были точно на одной линии (а на нажней сторонеещё, блин, и маска уползшая), иначе сетка сразу покажет что это залипон и появятся хвостики, загибы, и чем дальше тем больше придется в конце додвигать блоков со всей их тянучкой, что бы свести левую и правую части.Сообщение от scaraby
(Я когда был делал передир, вообще шаровой, по сравнению с 8002, платы MY4, своей спешкой скорее начать рисовать сильно подпортил себе удовольствие от процесса).





Ответить с цитированием